عمليتنا
خط أنابيب هندسة الأجهزة
المخطط وتوريد المكونات
اختيار مكونات بمستوى صناعي (ICs، حساسات، مرحّلات) بدورات حياة طويلة لتجنب أزمات نقص الرقائق العالمية. نتحقق من التوفر عبر Mouser وDigi-Key وLCSC قبل الالتزام.
التخطيط والتوجيه
توجيه دقيق للإشارات عالية السرعة ومطابقة معاوقة الهوائي لـ Wi-Fi/BLE وإدارة الحرارة. كل موضع مسار محسّن لأداء EMI/EMC.
النمذجة والاختبار
تجميع داخلي واختبار مادي صارم للدفعة الأولى في مختبرنا الهندسي. تحليل الطاقة وفحص سلامة الإشارة واختبار الإجهاد البيئي.
DFM — التصميم للتصنيع
تسليم قوائم مواد كاملة وملفات Pick-and-Place وملفات Gerber جاهزة لـ JLCPCB أو PCBWay أو مصنعك المحلي. محسّن للإنتاج بالجملة بتكلفة فعالة.
الأسئلة الشائعة
هل تصممون لوحات PCB جاهزة للتصنيع، أم مجرد نماذج أولية؟
نصمم للتصنيع منذ البداية. تمر كل لوحة بمراجعة DFM — البصمة (footprint)، والمسافات الفاصلة، والتجميع في ألواح (panelization)، ونقاط الاختبار، وقيود التركيب — ونسلّم Gerbers جاهزة للتصنيع، وقائمة BOM نظيفة، وملفات pick-and-place يستطيع المصنّع تشغيلها دون أخذ ورد.
هل يمكنكم تصميم لوحات متعددة الطبقات وعالية السرعة؟
نعم. نتعامل مع التراكيب متعددة الطبقات بمعاوقة مضبوطة (controlled impedance)، وتوزيع دقيق للطاقة، ومراجعة لسلامة الإشارة للأقسام عالية السرعة وأقسام RF — بما في ذلك انضباط مستوى الأرضي (ground plane) ومناطق المنع (keep-out) التي تعتمد عليها هوائيات Wi-Fi/BLE في ESP32.
هل تتعاملون مع تصميم الهوائي والتخطيط اللاسلكي لـ ESP32؟
نعم — يُعد موضع الهوائي أحد أكثر الأسباب شيوعاً لضعف المدى اللاسلكي، لذا نتعامل معه كمشكلة تخطيط من الدرجة الأولى: منطقة منع الأرضي (ground keep-out)، والوضع عند حافة اللوحة، وخط التغذية بمقاومة 50 أوم، وإبعاد الهوائي عن المعدن والبطاريات والمكونات المشوّشة.
هل يمكنكم تصميم العتاد وكتابة البرنامج الثابت معاً؟
نعم، وهذه هي ميزتنا. لأن فريقاً واحداً يملك كلاً من الـ PCB والبرنامج الثابت، يتم تخطيط العتاد وفقاً للطريقة التي يقوده بها البرنامج الثابت فعلياً — اختيارات الأطراف (pins)، وترتيب التشغيل الأولي (bring-up)، والوصول إلى التنقيح (debug) تُقرَّر معاً، وليست متناقلة عبر حدود مورّد.
ماذا تسلّمون في نهاية مشروع PCB؟
حزمة تصنيع كاملة: المخططات (schematics)، ومصدر التخطيط (layout source)، وGerbers جاهزة للتصنيع، وملفات الحفر (drill files)، وقائمة مواد (bill of materials) مع ملاحظات المصادر، وبيانات pick-and-place، وخطة تشغيل أولي (bring-up) — كل ما يلزم لتصنيع اللوحة وتركيبها والتحقق منها.