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Leistungen / PCB-Design

Individuelles ESP32-PCB-Design & Prototyping

Von Serviettenzeichnungen bis zu fertigungsbereiten Gerber-Dateien. Wir entwerfen Platinen, die in Fabrikhallen und auf Agrarfeldern bestehen.

3D-CAD-Wireframe, das sich in ein maßgeschneidertes kupferbeschichtetes ESP32-PCB verwandelt

Unser Prozess

Hardware-Engineering-Pipeline

01

Schaltplan & Komponentenbeschaffung

Auswahl industrietauglicher Bauteile (ICs, Sensoren, Relais) mit langen Lebenszyklen zur Vermeidung globaler Chip-Engpässe. Verfügbarkeit wird bei Mouser, Digi-Key und LCSC vor Auftragserteilung geprüft.

02

Layout & Routing

Präzises High-Speed-Signal-Routing, Antennen-Impedanzanpassung für Wi-Fi/BLE und Wärmemanagement. Jede Leiterbahnplatzierung optimiert für EMI/EMC-Leistung.

03

Prototyping & Tests

Hauseigene Bestückung und rigorose physische Tests der ersten Charge in unserem Engineering-Labor. Leistungsanalyse, Signalintegritätsprüfung und Umweltbelastungstests.

04

DFM — Design für Fertigung

Lieferung vollständiger Stückliste, Pick-and-Place-Dateien und fertigungsbereiter Gerber-Dateien für JLCPCB, PCBWay oder Ihren lokalen Hersteller. Optimiert für kosteneffiziente Serienfertigung.

By industry

PCB design for your sector

See how we design boards to the standards and environments of medical, EV charging, water, energy, manufacturing, and more.

Häufig gestellte Fragen

Entwerfen Sie fertigungsreife PCBs oder nur Prototypen?

Wir entwerfen von Anfang an fertigungsgerecht. Jede Platine durchläuft ein DFM-Review – Footprint, Abstände, Panelisierung, Testpunkte und Montagevorgaben – und wir liefern fertigungsreife Gerbers, eine saubere BOM sowie Pick-and-Place-Dateien, die Ihr Hersteller ohne Rückfragen verarbeiten kann.

Können Sie mehrlagige und High-Speed-Platinen entwerfen?

Ja. Wir bewältigen mehrlagige Lagenaufbauten mit kontrollierter Impedanz, sorgfältiger Stromverteilung und Signalintegritäts-Review für High-Speed- und HF-Bereiche – einschließlich der Massefläche und Keep-out-Disziplin, auf die ESP32 Wi-Fi/BLE-Antennen angewiesen sind.

Übernehmen Sie das Antennen- und Wireless-Layout für ESP32?

Ja – die Antennenplatzierung ist eine der häufigsten Ursachen für schlechte Funkreichweite, daher behandeln wir sie als erstrangiges Layout-Problem: Masse-Keep-out, Platzierung am Platinenrand, die 50-Ohm-Speiseleitung und das Fernhalten der Antenne von Metall, Batterien und verrauschten Bauteilen.

Können Sie die Hardware entwerfen und die Firmware gemeinsam schreiben?

Ja, und das ist unser Vorteil. Weil ein Team sowohl die PCB als auch die Firmware verantwortet, wird die Hardware genau danach ausgelegt, wie die Firmware sie tatsächlich ansteuert – Pin-Auswahl, Bring-up-Reihenfolge und Debug-Zugang werden gemeinsam entschieden und nicht über eine Lieferantengrenze hinweg übergeben.

Was liefern Sie am Ende eines PCB-Projekts?

Ein komplettes Fertigungspaket: Schaltpläne, Layout-Quelldateien, fertigungsreife Gerbers, Bohrdateien, eine Stückliste mit Beschaffungshinweisen, Pick-and-Place-Daten und einen Bring-up-Plan – alles, was zum Fertigen, Bestücken und Validieren der Platine nötig ist.

Brauchen Sie ein individuelles PCB, entworfen und gefertigt?

Senden Sie uns Ihre Anforderungen und ein Ingenieur liefert eine detaillierte technische Bewertung innerhalb von 24 Stunden.